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化学镀镍药水温度对于镀层的过程有很大的影响,会影响镀液的稳定性以及镀层的质量等,所以要控制好温度。下面小编就和大家说说化学镀镍过程中,温度的变化对电镀过程的影响。
化学镀镍过程中,金属离子沉积的速度快慢是与温度的高低成正比的,也就是化学镀镍溶液的温度越高,那么它的沉积速度就越快,如果化学镀镍溶液的温度越低,那么它的沉积速度就越慢。
但是采用这种升高化学镀镍镀液的温度来加速沉积速度的办法并不可取,因为镀液在高温下,有可能使镀液发生分解反应,这就降低了镀液的使用时间。因此,我们要弄清每一种化学镀镍溶液在哪个温度下,沉积的效果最好,而且还不影响镀液的稳定性。
化学镀镍药水温度除了影响镀速之外,还会影响镀层质量。温度升高、镀速快,镀层中含磷量下降,镀层的应力和孔隙率添加,耐蚀性能降低,因而,化学镀镍过程中温度控制均匀十分重要。最佳维持溶液的工作温度变化在±2℃内,若施镀过程中温度波动过大,会发生片状镀层,镀层质量欠好并影响镀层结合力,所以大家要注意过程中的温度控制。